
사업 영역
반도체 검사
반도체 검사

설명
반도체 제조에는 웨이퍼 및 포토마스크 생산 공정에서 발생하는 미세한 오염물질과 패턴 결함을 검출하기 위한 정밀 검사가 포함됩니다. 자외선은 파장이 짧아 물체 표면의 미세한 요철에도 쉽게 산란됩니다. UV 이미지 센서는 이 특성을 활용하여 웨이퍼 표면의 미세한 결함을 감지합니다.
Q-imaging의 고품질 UV 렌즈와 조명을 고화질 UV 이미지 센서와 함께 사용하면 반도체 제조의 고정밀 검사가 가능해집니다. 한편, 웨이퍼 내부에 있는 이물질이나 결함은 SWIR 이미지 센서를 사용하여 웨이퍼를 투과하여 확인할 수 있습니다.
예시 1. 미세한 흠집이나 결함 검사
UV 이미지 센서는 다양한 제조 공정에서의 결함 검사에 활용되고 있습니다. UV는 파장이 짧고 약간의 요철에 대해서도 빛이 산란하기 때문에 반도체 패턴과 같은 미세한 대상의 결함을 감지할 수 있습니다.
Q-imaging의 UV 카메라 렌즈 시스템은 고화질이면서 고감도·저노이즈 성능을 실현하고 있으므로, 정밀도가 높은 검사가 가능합니다.

UV 이미지 센서를 통한 미세 결함 검사
예시 2. 투명 수지의 도포 상태 검사
전자기기 제조에 있어서, 도포 수지재의 품질 검사에 UV이미지 센서를 활용할 수 있습니다. 도포 수지재는 무색 투명의 물질입니다만, UV촬영하는 것으로, 도포 수지재가 도포되어 있는 개소는 검게 비쳐, 그려져 있지 않은 개소는 금속 부분이 반사해 하얗게 비치기 때문에, 도포 불균일을 순간적으로 판별할 수 있습니다.

투명수지코팅 이미지 비교
사양 명세

QI-Hyperspectral 5M 3.4x F5.6/31

QI-Hyperspectral 5M 1.72x F4.4