솔루션

TGV(Through Glass Via) 제조에서 요구되는 극한의 정밀도와 균일한 에너지 분포를 실현하는 레이저 가공 솔루션입니다.

초미세 레이저 제어 기술을 바탕으로, 안정적인 미세 가공 품질과 높은 생산성을 동시에 만족시킵니다.

복잡한 구조의 유리 기판을 정밀하게 처리할 수 있어, 고집적 회로의 대량 생산에 최적화되어 있습니다.

TGV 및 HBM(High Bandwidth Memory) 공정에서 필수적인 미세 결함 검출과 정렬 검사에 특화된 광학 검사 솔루션입니다.

고해상도 렌즈와 이미지 센서를 결합하여, 나노 단위의 불량 탐지와 위치 정밀도를 구현합니다.

신뢰성 높은 품질 관리를 통해 반도체 공정의 수율과 생산 효율을 극대화합니다.

질소-NV 다이아몬드 센터 기반의 양자 이미징 기술을 활용해, HBM 공정에서의 차세대 정밀 계측 방법을 연구 중입니다.

양자 수준의 감도와 분해능을 통해 기존 광학 계측으로는 불가능했던 나노 구조 시각화와 정밀 센싱을 실현하며,

HBM 기술 발전을 위한 핵심 기반 기술로 주목받고 있습니다.