2026년 4월
초기창업패키지 선정

큐이미징은 급변하는 반도체 산업 속에서, 보다 정밀하고 신뢰할 수 있는 패키징 공정 솔루션을 개발하고 있습니다.
당사는 유리 기판 관통홀(TGV) 제조에 최적화된 레이저 가공 광학계와 실시간 비전 검사 기술을 중심으로, 제조 현장에서의 품질과 생산성을 동시에 향상시킬 수 있는 솔루션을 제공합니다.
차세대 고대역폭 메모리(HBM)와 같은 고집적 반도체 패키지의 성능 검증과 결함 분석을 위한 양자 이미징 기술 연구에도 주력하고 있습니다.
정밀도, 속도, 그리고 계측의 새로운 기준을 세워나가는 큐이미징은 반도체 및 디스플레이 산업의 미래를 선도하는 파트너가 되겠습니다.



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