2025년 4월
IP 나래 프로그램 선정
큐이미징은 급변하는 반도체 산업 속에서, 보다 정밀하고 신뢰할 수 있는 패키징 공정 솔루션을 개발하고 있습니다.
당사는 유리 기판 기반의 Through Glass Via(TGV) 구조에 최적화된 레이저 가공용 광학계와 실시간 비전 검사 기술을 중심으로, 제조 현장에서의 품질과 생산성을 동시에 향상시킬 수 있는 솔루션을 제공합니다.
또한, 차세대 고대역폭 메모리(HBM)와 같은 고집적 반도체 패키지의 성능 검증과 결함 분석을 위한 양자 이미징 기술 연구에도 주력하고 있습니다.
정밀도, 속도, 그리고 계측의 새로운 기준을 세워나가는 큐이미징은 반도체 및 디스플레이 산업의 미래를 선도하는 파트너가 되겠습니다.
지식재산권 종류 | 지식재산권명 | 출원번호 |
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특허(출원) | 유리기판 관통홀 비전 검사 장치 Inspection Apparatus for the Via-holes on the Glass Substrate | 10-2024-0147816 |
특허(출원) | 컴팩트한 유리 기판 관통홀 검사 장치 Compact Inspection Apparatus for the Via-holes on the Glass Substrate | 10-2025-0019300 |
특허(출원) | 복합 광학계를 이용한 유리 기판의 관통홀 검사 장치 Inspection Apparatus for the Via-holes on the Glass Substrate Using Novel Optical System | 10-2025-0019301 |
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