Q-Imaging은 최첨단 광학 기술을 통해 반도체 및 디스플레이 산업의 미래를 선도합니다.
정밀한 유리 기판 가공을 위한 고품질 TGV 전용 광학 솔루션 제공
TGV 및 HBM 공정에 최적화된 실시간 비전 검사 솔루션 제공
HBM 패키징의 오차를 판별하기 위한 양자 기반 정밀 계측 솔루션
현 업계 대비 정밀도, 속도, 신뢰성 모든 기준에서 한발 앞서 있습니다.
| 항목 | 측정 항목 | 고객 요구 사항 | 현 업계 수준 | 큐이미징 |
|---|---|---|---|---|
| Hole 품질 검사 | 홀 내외경 | 분해능 1μm 내외 | △ | ○ |
| Taper angle | 오차 ±0.5°내외 | X | ○ | |
| 홀 내벽 상태 (거칠기, 크랙, 이물) | 분해능 1μm 내외 | X | ○ | |
| 위치 정확도, 반복정밀도 | ±1μm 내외 | ○ | ○ | |
| 고 생산성 | 515x510mm² 패널 검사 시간 | 2분 이내 | X | ○ |
| 패널 휨 방지 | 유리기판 두께 및 높이 변화 | 오차 0.2μm 내외 | △ | ○ |
| 비접촉 이송 | 표면 스크래치, 이물, 크랙 방지 | 분해능 1μm 내외 | △ | ○ |
다양한 산업 분야에 적용 가능한 맞춤형 광학 솔루션을 제공합니다.
고집적 반도체 칩 제조를 위한 초정밀 레이저 가공 및 비전 검사 솔루션
자세히 보기 →TGV(Through Glass Via) 가공 및 검사를 위한 맞춤형 광학 시스템
자세히 보기 →마이크로미터 수준의 정밀도를 가진 3D 프로파일링 및 표면 분석 시스템
자세히 보기 →세라믹, 사파이어, 금속 등 다양한 소재의 정밀 미세 가공 솔루션
자세히 보기 →대기 오염 물질 및 수질 오염 물질의 실시간 모니터링을 위한 광학 시스템
자세히 보기 →양자 기술을 활용한 초정밀 계측 및 미세 결함 검출 시스템
자세히 보기 →Q-Imaging과의 테스트 협업을 통해 가공 품질과 반복성 면에서 기대 이상의 결과를 확인했습니다